半导体与 AI 基础设施 · X ARCHIVE
SemiAnalysis
SemiAnalysis 关于半导体供应链、AI 数据中心与算力经济的推文与长串合集。每条内容拆成三层:中文要点、逐段中英对照与原文。全部 8 条内容均来自 X 原帖,逐段中文对照。
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收录条数
6
长串
6.4k
原文字符
33
对齐段数
2026.10 – 2026.10
收录区间
8 条内容
长串
2026-10-24
得州数据中心自建供电被空气许可冻结卡住,8.7GW 园区受影响
空气许可冻结把「自建供电」这条绕行路径也堵上了,但真正被推迟的是电厂开建时点,而不是园区整体进度。
5 段 · 1389 字
数据中心电力得州监管
长串
2026-10-24
出口管制反而在加速中国半导体设备与 EDA 的协同自研
管制的实际效果是倒逼设备厂与晶圆厂联合自研,而不是延缓进度。
3 段 · 790 字
半导体出口管制国产替代
长串
2026-10-24
ASML 用光刻级套刻精度切入混合键合,难点在搬运而非对准
ASML 的套刻精度是现成优势,真正的工程难点是把晶圆送到芯片上的搬运系统。
4 段 · 859 字
先进封装混合键合ASML
单条
2026-10-23
亚马逊 Trainium 从推理强项向训练场景进攻
Trainium 正在从推理优势扩展到训练可用性。
5 段 · 267 字
亚马逊TrainiumAI 芯片
长串
2026-10-23
扩束光连接器(EBO)的价值在维护,而不是单纯省布线时间
EBO 的真正价值是降低维护成本与停机时间,而不是让布线更快变现。
6 段 · 1520 字
光互连连接器AI 集群
长串
2026-10-23
ASML 混合键合设备藏在专利里:轨道设计、颗粒控制与 HBM 时点
ASML 的混合键合设备尚未官宣,但专利文件已经暴露了它的技术路线。
4 段 · 351 字
先进封装ASMLHBM
长串
2026-10-23
从预租到破土:数据中心建设全链路的先行指标
数据中心的建设进度可以用一条从预租到设备的先行指标链提前判断。
4 段 · 1035 字
数据中心产业链先行指标
单条
2026-10-23
Rubin NVL72 在智能体负载上做到 862 tok/s/user,8 天内交互性接近翻倍
低延迟专用 kernel 让 Rubin 的交互速度在 8 天内接近翻倍。
2 段 · 206 字
英伟达推理Rubin