ASML 混合键合设备藏在专利里：轨道设计、颗粒控制与 HBM 时点
ASML 的混合键合设备尚未官宣，但专利文件已经暴露了它的技术路线。
先进封装ASMLHBM
01
核心主张
ASML 的混合键合设备尚未官宣，但专利文件已经暴露了它的技术路线。
节目拆解了轨道设计、颗粒污染问题，并解释了为什么 HBM 采用混合键合要等到 2029 年之后。
02
要点
证据来源
专利申请，而非官方发布。
技术焦点
轨道设计与颗粒控制是两大难点。
时间判断
HBM 采用混合键合预计在 2029 年或更晚。
03
金句
ASML is building a hybrid bonding tool.
ASML 正在打造一台混合键合设备。
It has not been announced. It is in the patent filings.
这件事还没有官宣，但已经出现在专利申请里。
why HBM waits until 2029 or beyond
为什么 HBM 要等到 2029 年或更晚。
04
后续观察
- 专利文件的后续公开
- HBM 厂商的键合路线选择
01ASML is building a hybrid bonding tool.ASML 正在打造一台混合键合设备。
02It has not been announced. It is in the patent filings.这件事还没有官宣，但已经出现在专利申请里。
03@JordanNanos, Howie and Sherry Zhang walk through the track design, the particle problem and why HBM waits until 2029 or beyond.@JordanNanos、Howie 与 Sherry Zhang 拆解了轨道设计、颗粒问题，以及为什么 HBM 要等到 2029 年或更晚。
04Watch the New SemiAnalysis Weekly Episode: https://www.youtube.com/watch?si=6fXYnunq5Lc3lJNq&v=4WCasOsS5-4&feature=youtu.be观看最新一期 SemiAnalysis Weekly：https://www.youtube.com/watch?si=6fXYnunq5Lc3lJNq&v=4WCasOsS5-4&feature=youtu.be
ASML is building a hybrid bonding tool.
It has not been announced. It is in the patent filings.
@JordanNanos, Howie and Sherry Zhang walk through the track design, the particle problem and why HBM waits until 2029 or beyond.
Watch the New SemiAnalysis Weekly Episode: https://www.youtube.com/watch?si=6fXYnunq5Lc3lJNq&v=4WCasOsS5-4&feature=youtu.be