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存储与半导体供应链 · X ARCHIVE

Jukan

@jukan05 关于存储器、HBM 与半导体供应链的推文与长串合集。每条内容拆成三层:中文要点、逐段中英对照与原文。全部 8 条内容均来自 X 原帖:长文逐段中文对照,短文直接内联展示。

8
收录条数
3
长文
5
短文
3.4k
原文字符
22
对齐段数
2026.10 – 2026.10
收录区间
8 条内容
01

长文与长串

3 条 · 逐段中英对照
02

短文时间线

5 条 · 中英对照内联 · 日期可跳 X

An interesting development: cybersecurity stocks have caught up with semiconductor stocks in terms of YTD performance.

一个有意思的进展:网络安全股的年内表现已经追平了半导体股。

单条 网络安全半导体市场 原文 ↗

SemiAnalysis’s Dylan Patel, in a conversation with Stacy Rasgon and Austin Lyons: “Anthropic has already begun developing its own custom chip and is aiming to do it in half the time it took OpenAI.”

SemiAnalysis 的 Dylan Patel 在与 Stacy Rasgon 和 Austin Lyons 的对话中说:「Anthropic 已经开始开发自己的定制芯片,目标是把周期压缩到 OpenAI 的一半。」

Full transcript (incredibly insightful—highly recommend reading it): https://newsletter.chipstrat.com/p/my-conversation-with-dylan-patel?r=4k4uta&utm_campaign=post-expanded-share&utm_medium=web&triedRedirect=true

完整对话记录(极具洞察力,强烈推荐阅读)

长串 Anthropic定制芯片 1 ↗2 ↗ 原文 ↗

According to Korean media reports, Samsung’s next-generation mobile application processor, the Exynos 2700, outperformed Qualcomm’s latest processor in Samsung’s internal tests.

据韩国媒体报道,三星下一代移动应用处理器 Exynos 2700 在三星内部测试中跑赢了高通最新处理器。

单条 三星Exynos高通 原文 ↗

It’s my birthday today.

今天是我的生日。

Well… another year older, haha.

嗯……又老了一岁,哈哈。

单条 随笔 原文 ↗

Taiwanese media reported that Intel, AMD, and NVIDIA have made a combined US$5 billion in advance payments to Taiwanese substrate manufacturers.

台湾媒体报道,英特尔、AMD 和英伟达已向台湾基板厂商合计预付 50 亿美元。

Intel reportedly paid US$3 billion, while AMD and NVIDIA paid US$1 billion each.

据报道英特尔支付 30 亿美元,AMD 和英伟达各付 10 亿美元。

单条 先进封装基板预付款 原文 ↗